疑似realme X9系列神秘新机曝光：搭载骁龙870处理器

来源：自媒体科技中国 2021-06-29

前段时间，有消息称realme将会在近期发布一款全新的旗舰手机，搭载的是骁龙870移动平台，并且将会带来十足的性价比，随后该机的工信部入网照也得到曝光，关于该机的更多外观和配置细节也得以揭晓。现在有最新消息，近日realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起疑似开始对另一款新机进行预热。

据数码博主最新发布的信息显示，近日realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起开始为旗下一款新机进行预热。从同步晒出的图片显示，噶几将采用居中后置相机模组，与此前已通过工信部入网许可的那款机型有明显区别，因此这将是一款全新的机型。据推测其将是此前已发布的旗舰级realme X9系列的新成员，有望被命名为realme X9 Pro。

其他方面，根据此前曝光的消息，这款realme的神秘新机将采用与OPPO Reno 5 Pro+类似的设计，将配备一块6.55英寸AMOLED屏幕，屏幕分辨率为2400x1080，将会搭载骁龙870次旗舰处理器，后置5000万像素IMX 766主摄，此外，该机机身厚度为8mm，重量仅185g，将提供有白色、幻彩、杏色和灰色四种颜色。

据悉，这款疑似被称为realme X9Pro的新机有望在近期与大家见面，售价预计在2000-2500元左右，更多详细信息，我们拭目以待。