vivo X60系列真机宣传海报公布采用挖孔屏方案

来源：自媒体若安丶 5G应用 2020-12-23

近日，vivo官方进一步晒出了vivo X60系列的真机宣传海报，与此前曝光的消息基本一致。

全新的vivo X60将采用主流的挖孔屏方案，前置摄像头居中布置。至于机身背部，该机将采用X系列经典的双色云阶设计。vivo设计师此前曾表示，阶梯式设计更有层次感和秩序感。除此之外，此前有爆料称vivoX60的机身厚度仅为7.3mm左右，如果该消息属实的话，那么该机就将成为目前最薄的5G手机。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X60系列在外观上将延续上代的AG玻璃+双层云阶设计，将全球首发与三星联合研发的Exynos 1080旗舰级芯片，基于5nm EUV FinFET工艺制程打造，相比三星上一代8nm工艺来说，功耗降低30%，性能提升14%。除了强悍的性能外，vivo还首次联合蔡司共同研发用于X60系列的蔡司光学镜头，并沿用vivo X50系列的第二代微云台技术，不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”，还能实现围绕两轴的转动，从而达到多维度的“立体防抖”的效果。

据悉，全新的vivo X60系列将于12月29正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。